重庆群崴电子材料有限公司是一家中台合资企业，汇集台湾专业人士之专利技术为一体，注册资金:900万元人民币。公司主要从事半导体、SMT封装专用BGA锡球、铜核球、铜球、CCGA锡柱、增强型焊柱、电镀锡球、锡膏、锡条、助焊剂、锡丝等各类锡制品的研制、生产和销售。公司拥有多项专利技术（发明专利2项、实用新型专利15项），是台湾和中国雾化成型BGA锡球技术专利持有人；公司的产品项目被重庆市经济委员会列为2008年技术创新100项的重点项目之一,名列第十一位2010年重庆市第二批知识产权试点单位；2011年荣获科委颁发科技创新型企业称号；2014年荣获涪陵区工商局授予守合同重信用企业称号；2014年荣获市科委重点新产品证书；2015年荣获重庆市涪陵区区级技术中心；2016年荣获重庆市科委科技进步奖三等奖。产品全部经过SGS认证，并取得ISO9001-14001认证书。