重庆群崴电子材料有限公司 
电子技术/半导体/集成电路50~200人涪陵区
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公司简介
重庆群崴电子材料有限公司是一家中台合资企业,汇集台湾专业人士之专利技术为一体,注册资金:900万元人民币。公司主要从事半导体、SMT封装专用BGA锡球、铜核球、铜球、CCGA锡柱、增强型焊柱、电镀锡球、锡膏、锡条、助焊剂、锡丝等各类锡制品的研制、生产和销售。公司拥有多项专利技术(发明专利2项、实用新型专利15项),是台湾和中国雾化成型BGA锡球技术专利持有人;公司的产品项目被重庆市经济委员会列为2008年技术创新100项的重点项目之一,名列第十一位2010年重庆市第二批知识产权试点单位;2011年荣获科委颁发科技创新型企业称号;2014年荣获涪陵区工商局授予守合同重信用企业称号;2014年荣获市科委重点新产品证书;2015年荣获重庆市涪陵区区级技术中心;2016年荣获重庆市科委科技进步奖三等奖。产品全部经过SGS认证,并取得ISO9001-14001认证书。
公司信息
电子技术/半导体/集成电路 中外合营(合资.合作) 50~200人 涪陵区
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